下列说法正确的是（）

A.为了方便作业,可以将橡胶手套的指头剪去

B.晶片部品包括电容,电阻,IC

C.焊锡球不可大于0.3MM,数量无规定

D.检查时需按右进左出的原则作业

A.立碑一律NG

B.焊锡球不可大于0.3MM,数量无规定

C.晶片部品包括电容,电阻

D.检查时需按左进右出的原则作业

A.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

B.大小不可大于0.2MM,数量无规格

C.大小不可大于0.3MM,数量无规定

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.不做判定

B.目视可见不可

C.焊锡宽幅小于部品宽幅的1/2，不可

D.焊锡宽幅需等于部品的宽幅

A.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

B.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

C.大小不可大于0.3MM,数量无规定

D.大小不可大于0.2MM,数量无规格

A.大小不可大于0.3MM,数量无规定

B.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

C.大小不可大于0.2MM,数量无规格

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.锡球于部品下不可大于焊盘间隔的1/2

B.锡球于部品下不可小于焊盘间隔的1/2

C.锡球于部品下不可小于焊盘间隔的1/4

D.锡球于部品下不可大于焊盘间隔的1/4

A.焊锡长度不可大于0.1MM

B.焊锡长度不可大于1MM

C.焊锡宽幅不可大于部品宽幅的1/2

D.焊锡宽幅不可大于部品长度的1/4

A.焊锡长度大于部品长度的4/1

B.焊锡长度大于部品长度端子和焊盘重叠长度的4/5

C.焊锡长度小于端子长度的1/5

D.大于焊锡长度的3/4

A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2

B.焊锡球大小小于0.3MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.目视不可有

B.焊锡宽幅＜部品宽幅的1/2,不可

C.不可露出镀金

D.不可超出外形