焊锡突起的规格是（）

A.不做判定

B.目视可见不可

C.焊锡宽幅小于部品宽幅的1/2，不可

D.焊锡宽幅需等于部品的宽幅

A.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

B.大小不可大于0.2MM,数量无规格

C.大小不可大于0.3MM,数量无规定

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.大小不可大于0.3MM,数量无规定

B.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

C.大小不可大于0.2MM,数量无规格

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.焊锡长度大于部品长度的4/1

B.焊锡长度大于部品长度端子和焊盘重叠长度的4/5

C.焊锡长度小于端子长度的1/5

D.大于焊锡长度的3/4

A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2

B.焊锡球大小小于0.3MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.目视不可有

B.焊锡宽幅＜部品宽幅的1/2,不可

C.不可露出镀金

D.不可超出外形

A.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘

B.需小于部品宽幅的1/2

C.需小于部品长度1/2

D.需小于部品长度1/3

A.偏移需小于1/3部品宽幅

B.偏移不作判定

C.偏移判定NG

D.不可超过MIC盖的肩部区域

A.焊锡量需大于等于电极宽度的1/4

B.焊锡量需大于等于电极宽度的1/2

C.不可

D.符合MCO尺寸标准