电容锡少说法错误的是（）

A.不做判定

B.目视可见不可

C.焊锡宽幅小于部品宽幅的1/2，不可

D.焊锡宽幅需等于部品的宽幅

A.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

B.大小不可大于0.2MM,数量无规格

C.大小不可大于0.3MM,数量无规定

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.大小不可大于0.3MM,数量无规定

B.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

C.大小不可大于0.2MM,数量无规格

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘

B.需小于部品宽幅的1/2

C.需小于部品长度1/2

D.需小于部品长度1/3

A.导电性毛边可以

B.宽幅＜0.1mm，长度≦1.0mm

C.不可有

D.目视可见不可

A.胶多不可超出铆钉肩部

B.目视可见不可

C.不可溢到离型纸或PSA上

D.需超过导体的宽幅

A.折痕的大小不可超过导体的宽幅

B.参照判定样本

C.目视检查出为NG

D.不可有

A.天线焊接部需被锡完全包裹

B.小焊点高度不可超出0.6mm

C.不可有

D.大焊点高度不可超过0.8mm

A.偏移不可露出镀金、线路、不可覆盖pad

B.露出量≤0.35mm

C.不作判定

D.不可超出外形