以下说法错误的是（）

A.偏移量大于部品宽幅度1/2

B.两端子间的间距小于0.1MM

C.偏移量小于部品宽幅的1/2

D.偏移量小于部品宽幅的2/3

A.所有的偏移都是小于的,最小间距都是大于的

B.晶片部品偏移小于部品宽幅的1/2

C.IC角度方向偏移需小于脚针宽幅的1/2

D.单品目中没有规范的,参照一般规格

A.单品目中没有规范的,参照一般规格

B.所有的偏移都是小于的,最小间距都是大于的

C.IC角度方向偏移需小于脚针宽幅的1/4

D.晶片部品偏移需小于等于部品宽幅的1/2

A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2

B.焊锡球大小小于0.2MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.单品目中没有规范的,参照一般规格

B.IC角度方向偏移需小于脚针宽幅的1/4

C.晶片部品偏移小于部品宽幅的1/2

D.所有的偏移都是小于的,最小间距都是大于的

A.偏移量大于等于部品宽幅度1/2

B.偏移量小于等于部品宽幅度1/2

C.连接两端子间距离小于0.2MM

D.一律NG

A.偏移量小于等于部品宽幅1/2

B.偏移量大于等于部品宽幅1/2

C.一律NG

D.连接两端子间距离小于0.1MM

A.接续子宽幅偏移小于端子宽幅的1/2

B.IC锡多两锡膏多出的距离小于1/2端子间距

C.晶片长度方向偏移小于端子长度的1/4

D.部品不良参照判定样本