下列说法正确的是（）

A.锡球于部品下:大于部品宽幅的1/2

B.大小不可大于0.2MM,数量无规格

C.大小不可大于0.3MM,数量无规定

D.锡球于部品下:不可大于焊盘间隔的1/3

A.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘

B.需小于部品宽幅的1/2

C.需小于部品长度1/2

D.需小于部品长度1/3

A.可以将一个电容回转成电阻

B.可以将一个电容回转成电感

C.可以将一个电阻回转成电容

D.可以将一个电阻回转成电感

A.晶片部品锡量过多的规格形成的角度需小于90°

B.连接器脚针锡量过多两锡膏的间距需大于脚针间隔的1/2,锡多在上方不作判定

C.IC脚针锡量过多在脚针上方不作判定

D.晶片部品锡多在部品上方的高度需小于部品的厚度

A.偏移量大于部品宽幅度1/2

B.两端子间的间距小于0.1MM

C.偏移量小于部品宽幅的1/2

D.偏移量小于部品宽幅的2/3

A.二指或三个指头的棉手套

B.五指式的绒毛手套

C.橡胶手套