下列说法正确的是（）

A.立碑:一律NG

B.焊锡球大小小于0.2MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.缺件,立碑,部品不良

B.反装,焊盘剥离,空焊

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.焊锡球,空焊,沾锡

A.缺件

B.立碑

C.反装

D.焊锡球

A.部品直立于焊点上称之立碑

B.部品本身有缺陷称之部品不良

C.应搭载而未搭载称之为缺件

D.锡膏表面不平整称之为焊锡球

A.短路 焊锡渗入 焊盘剥离

B.部品不良 空焊 锡铅重熔

C.立碑 缺件 焊锡球

D.焊锡渗入 焊盘剥离 反装

A.短路一律NG

B.焊锡球大小小于0.3MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/4

A.短路一律NG

B.焊锡球大小小于0.2MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.MIC孔偏移：不可有

B.SUS沾：不可

C.MIC孔锡球：不可有

D.LED焊锡量：焊锡量需大于等于电极宽度的1/4

A.焊锡球一律NG

B.焊盘剥离将部品抬高的判定NG

C.IC角度偏移连接两端子间的间距大于0.1MM

D.连接器浮起小于等于0.3MM