题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
以下说法错误的是（）
A.部品直立于焊点上称之立碑
B.部品本身有缺陷称之部品不良
C.应搭载而未搭载称之为缺件
D.锡膏表面不平整称之为焊锡球
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第2题
IC锡多的规格是（）
A.锡多的厚度于部品上方时需小于部品的厚度
B.需大于部品宽幅的1/2
C.两锡膏多出的距离需大于两导体间距的1/2
D.焊盘宽度小于端子宽度时,焊接量需大于焊盘宽度的1/2
第8题
下列说法错误是（）
A.单品目中没有规范的,参照一般规格
B.IC角度方向偏移需小于脚针宽幅的1/4
C.晶片部品偏移小于部品宽幅的1/2
D.所有的偏移都是小于的,最小间距都是大于的
第11题
部品验收分部分项划分应满足国家现行相关标准要求，检验批划分应符合下列规定：相同材料、 工艺和施工条件的外围护部品每（）应划分为一个检验批，不足（）也应划分为一个检验批；每个检验批每100m2应至少抽查一处，每处不得小于10m2
A.500m2
B.1000m2
C.1500m2
D.2000m2
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