以下说法正确的是（）

A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2

B.焊锡球大小小于0.3MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.短路 焊锡渗入 焊盘剥离

B.部品不良 空焊 锡铅重熔

C.立碑 缺件 焊锡球

D.焊锡渗入 焊盘剥离 反装

A.立碑一律NG

B.焊锡球不可大于0.3MM,数量无规定

C.晶片部品包括电容,电阻

D.检查时需按左进右出的原则作业

A.缺件

B.立碑

C.反装

D.焊锡球

A.长度需小于3MM

B.长度需小于2MM

C.长度需小于1MM

D.长度需小于4MM

A.焊锡突起长度小于1MM

B.晶片浮起小于等于0.3MM

C.剥离面积小于焊盘面积的1/4

D.沾锡直径小于0.3MM

A.连接器锡膏多出的距离大于等于1/2导体间距

B.IC宽幅偏移小于部品宽幅度1/2

C.焊锡未溶解焊量表面不光滑可

D.焊锡突起长度大于1MM

A.焊锡长度不可大于0.1MM

B.焊锡长度不可大于1MM

C.焊锡宽幅不可大于部品宽幅的1/2

D.焊锡宽幅不可大于部品长度的1/4

A.焊锡长度大于部品长度的4/1

B.焊锡长度大于部品长度端子和焊盘重叠长度的4/5

C.焊锡长度小于端子长度的1/5

D.大于焊锡长度的3/4