以下直接判定NG的是（）

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

A.焊锡球一律NG

B.焊盘剥离将部品抬高的判定NG

C.IC角度偏移连接两端子间的间距大于0.1MM

D.连接器浮起小于等于0.3MM

A.晶片宽幅偏移小于部品宽幅的1/2

B.焊锡球大小小于0.3MM

C.焊锡突起长度小于1MM

D.剥离面积小于焊盘面积1/2

A.焊锡长度大于部品长度的4/1

B.焊锡长度大于部品长度端子和焊盘重叠长度的4/5

C.焊锡长度小于端子长度的1/5

D.大于焊锡长度的3/4

A.63%（铅）

B. 63%（锡）

C. 50%（锡）

D. 65%（铅）

A.焊锡

B.焊件

C.被焊物

D.电烙铁

A.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘

B.需小于部品宽幅的1/2

C.需小于部品长度1/2

D.需小于部品长度1/3

A.普通焊锡

B.无铅焊锡

C.含铅低温焊锡

D.含铅焊锡