题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（)。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低
B.助焊剂浓度过高
C.焊料温度过高
D.印刷电路板与波峰角度不好
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第10题
关于焊接方法，以下说法正确的是（）
A.元件必须清洁和镀锡，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接
B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度，不能太高
C.焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件
D.焊接点上的锡量不能太少，焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，呈球形为宜
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