题目内容
（请给出正确答案）
A.元件必须清洁和镀锡，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接
B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度，不能太高
C.焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件
D.焊接点上的锡量不能太少，焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，呈球形为宜
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第2题
A.与焊接面接触的所有物品必须清洁和干燥
B.焊接完成后必须进行充分的自然冷却
C.为确保焊接质量，焊接完成后最好在焊接接头位置用水冷却
D.对于DN≤63mm或壁厚S＜8mm的管道元件不允许使用热熔对接的焊接方法
第4题
A.所有焊缝必须全部进行焊接和修补
B.设备和工具不可以放在HDPE膜的表面
C.如遇下雨，已经铺设的膜应冒雨焊接完毕
D.磨平工作在焊接前不超过1h进行
第5题
A.焊锡一般熔两次就不会再熔
B.每次返工焊接都会有铜溶蚀
C.PTH焊盘的铜在每次返工工程中会被刮掉
D.以上都不正确
第9题
A.MIG焊机中使用的保护气体100％是氩气
B.当使用垫圈焊机时，应使用铝垫圈
C.定点焊接时，应调小焊接电流
D.焊接前，打磨焊接区域并去除氧化表面
第10题
A．绑条焊接时两主筋断面的间隙应为2-4mm
B．Ⅱ级钢焊接时可采用E43系列焊条
C．Ⅱ级钢焊接时必须采用E50系列焊条
D．焊接时可用钢筋作为地线，以方便施工
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