题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()

A.印制板损坏

B.元器件损坏

C.焊点平滑

D.虚焊、假焊、桥接等

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第1题

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

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第2题

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

A.焊接时间长

B.焊接时间短

C.焊接时间较短

D.造成虚焊假焊、漏焊

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第3题

下列关于锡焊说法错误的是()

A.在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍锡焊的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象

B.一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法

C.对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物

D.等焊件的焊接面被加热到一定温度时,把焊锡丝送到烙铁头上

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第4题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊()

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第5题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第6题

电子焊接的焊点要避免出现()

A.以上都是

B.桥接

C.漏焊

D.虚焊

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第7题

电子焊接的焊点要避免出现()。A.虚焊B.漏焊C.桥接D.以上都是

电子焊接的焊点要避免出现()。

A.虚焊

B.漏焊

C.桥接

D.以上都是

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第8题

SMT元器件焊点可靠性主要取决于(),其选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓,还要避免焊料产生桥接现象,以及兼顾元器件的贴片偏差(偏差在允许范围内),以利于增加焊点的附着力,提高焊接可靠性。

A.焊盘长度

B.焊盘宽度

C.焊盘厚度

D.焊盘形状

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第9题

焊点会存在 、 、 、 、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。

A.虚焊(假焊)

B.拉尖

C.桥连

D.空洞

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第10题

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。

A.元件短路

B.焊料波峰高度不够

C.假焊

D.焊锡不匀

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第11题

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿

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