波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.虚焊

B.漏焊

C.锡量太少

D.拉尖、堆锡

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰()。

A.波峰过低

B.波峰过高

C.温度过高

D.波峰为印制板厚度的2倍

A.锡块

B.液态锡波

C.助焊剂

D.阻焊剂

A.2-5秒

B.10-20秒

C.0-3秒

D.5-10秒

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

A.橋接

B.少锡

C.多锡

D.锡珠

A.激光焊接机

B.再流焊接机

C.浸锡机

D.波峰焊接

锡泥量偏高主要原因是()。

A.吹氧量过大

B.酸洗液带入镀槽

C.PSA加得过多

D.以上都对