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[单选题]

()是表面组装技术的主要工艺技术

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第1题

()是表面组装技术的主要工艺技术

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第2题

表面贴装技术的主要工艺技术是()

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第3题

SMT的中文解释()

A.表面贴装元件

B.表面贴装技术

C.表面焊接元件

D.表面焊接技术

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第4题

SMT技术是指什么?

A.电镀通孔技术

B.表面贴装技术

C.表面组装技术

D.表面插装技术

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第5题

SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
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第6题

SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
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第7题

作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第8题

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具

A.高密度装配元器件

B.插装的元器件

C.表面贴装元器件

D.通孔安装

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第9题

电热风**专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具

A.高密度装配元器件

B.插装的元器件

C.表面贴装元器件

D.通孔安装

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第10题

表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第11题

与表面贴装技术相比,通孔插装技术具有体积小、质量轻、装配密度高的特点。()
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