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[单选题]

表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第1题

作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第2题

贴装表面贴装元器件只能用贴片机()
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第3题

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具

A.高密度装配元器件

B.插装的元器件

C.表面贴装元器件

D.通孔安装

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第4题

表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

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第5题

典型表面组装方式包括()

A.单面组装

B.双面组装

C.单面混装

D.双面混装

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第6题

表面组装器件简写为()。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第7题

片式元件组装方式又可分为单面贴装,()和()三种。
片式元件组装方式又可分为单面贴装,()和()三种。

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第8题

适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力()
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第9题

TBM组装场地应进行硬化处理,场地表面()应满足TBM组装和步进的要求

A.平整度

B.硬度

C.强度

D.坡度

E.干湿度

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第10题

SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。()
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