题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具

A.高密度装配元器件

B.插装的元器件

C.表面贴装元器件

D.通孔安装

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第1题

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第2题

贴装表面贴装元器件只能用贴片机()
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第3题

整机焊接装配过程中,以下说法错误的是:

A.应按照元器件从小到大,从低到高的顺序进行装配焊接。

B.注意有方向、有极性的元器件的装配。

C.焊接时,同一个元器件的引脚不能反复焊接。

D.为提高装配焊接效率,可以同时插入很多元器件,再进行焊接。

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第4题

表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第5题

作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第6题

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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第7题

表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

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第8题

适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力()
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第9题

SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。()
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第10题

元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。
元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。

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第11题

在焊接装配方法中,安装孔装配法适用于有安装孔的结极件在室内进行装配()
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