A.电镀通孔技术
B.表面贴装技术
C.表面组装技术
D.表面插装技术
第1题
第2题
A、体积小
B、电路规模小
C、集成度高
D、电路完整性好
第3题
A、SOP
B、QFP
C、BGA
D、DIP
第4题
A. 表面贴装技朮
B. 超小型电子管
C. 系统管理工具
D. 表面组装技朮趋势
第5题
什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?
第6题
第7题
第8题
A. 印刷
B. 贴片
C. 焊接
D. 检测
第9题
第10题
A.8
B.200
C.5000
D.500
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