与通孔插装技术相比，SMT优势有哪些？

A、电镀通孔技术

B、表面贴装技术

C、表面组装技术

D、表面插装技术

什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

SMT(SurfaceMountTechnology，表面封装技术)生产主要由锡浆印刷、插件和回流焊三道工序组成，某企业统计发现，该SMT生产线的DPU=0.04，产品在该生产线上的缺陷机会数为200，则该SMT生产过程的DPMO为：

A.8

B.200

C.5000

D.500

A.SMC

B.SMD

C.SMT

D.SMB

A.并发多线程（SMT）

B.动态电源管理

C.微分区技术

D.以上都是

A.IVM

B.HACMP

C.SMT

D.PLM