题目内容
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[主观题]
与表面贴装技术相比，通孔插装技术具有体积小、质量轻、装配密度高的特点。（）
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什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
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第4题
集成电路封装发展的进程描述正确的是()。
A、装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装
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B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP
第5题
集成电路封装发展的进程描述正确的是（）。
A、装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装
B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP
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