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[主观题]

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?...

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

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第1题

THT技术的含义是()。

A.通孔插件技术

B.表面贴装技术

C.径向插件技术

D.轴向插件技术

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第2题

集成电路封装发展的进程描述正确的是()。
A、装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装

B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP

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第3题

贴片二极管D1的封装是 ,它的导通压降是 V
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第4题

消除地电位不均匀性的措施:()
A、降低芯片内部的输出转换时间

B、PCB板设计接地平面

C、减小负载电容,增加电阻。

D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感,而不仅仅是输出信号线路的电感。

E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因,表面贴装器件要优于通孔器件。

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第5题

与普通的短期贷款相比,票据贴现具有()特点

A、普通贷款期末收取利息,票据贴现在期初就扣除利率

B、普通贷款可以展期,而票据贴现到期即收回

C、普通贷款的申请人即为银行的直接债务人,而票据贴现的申请人却不是银行的直接债务人

D、票据的承兑人、出票人、背书人依次附有付款责任

E、票据贴现融资仅会在工商企业与商业银行之间出现

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第6题

背景资料

某室内隔断墙为防火墙,高5m,外贴釉面砖,采用通贯系列轻钢龙骨安装两道,石膏板横向铺设与沿顶、沿地龙骨固定,沿石膏板周边固定螺丝间距400mm,螺钉与板边缘的间距20~25mm,石膏板离地面10mm,在贴釉面砖之前,将板缝用嵌缝腻子嵌填密实,釉面砖在冬施时,在温水中浸泡1h晾干后用掺入不大于水泥质量20%的石灰膏的水泥砂浆镶贴。施工须分两段施工,每段施工自上而下进行。砖的排列两侧各有一行非整砖,电气面板处用非整砖拼凑镶贴。

问题

1. 在上述施工过程中,哪些做法是错误的,指出并改正。

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第7题

流通加工的内容一般包括( )

A.袋装

B.拴牌子

C.贴标签

D.组装

E.改装

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第8题

关于乳突窦的叙述,正确的是

A.位于鼓室的后方

B.向前与鼓室相通

C.向后通乳突小房

D.内有黏膜衬贴

E.内有皮肤被覆

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第9题

以下(  )属于服务性的流通加工。

  A.定量小包装  B.贴标签

  C.拉拔  D.刷唛

  E.改装

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第10题

不属于流通加工作业的有()。

A.送货上门

B.礼品包装

C.热缩包装

D.贴标签作业

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