题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

表面贴装技术通常采用的焊接技术为（）

A.波峰焊、浸焊

B.波峰焊、回流焊

C.回流焊、浸焊

D.手工焊、回流焊

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第1题

SMT的中文解释（）

A.表面贴装元件

B.表面贴装技术

C.表面焊接元件

D.表面焊接技术

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第2题

波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。（）

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第3题

()是表面组装技术的主要工艺技术。

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第4题

（）是表面组装技术的主要工艺技术

A.贴装

B.焊接

C.装配

D.检验

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第5题

SMT的全称是Surface mount（或mounting）technology，中文意思为（）

A．里面贴装技术

B．表面贴装技术

C．表面复制技术

D．板间贴装技术

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第6题

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（)焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

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第7题

表面贴装技术的主要工艺技术是（）

A．贴装

B．焊接

C．装配

D．检验

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第8题

SMT技术是指什么？

A.电镀通孔技术

B.表面贴装技术

C.表面组装技术

D.表面插装技术

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第9题

什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？...

什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？

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第10题

再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

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