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[主观题]

再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

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第1题

再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

此题为判断题(对,错)。

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第2题

气电立焊焊接方向是立向上焊
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第3题

在焊接时,要避免出现虚焊、漏焊和连焊。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题

电子束焊适用于通常熔化焊方法无法焊接的异种金属材料的焊接。
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第5题

现场组焊的球形储罐应制作( )产品焊接试板。

A.横焊

B.纵焊

C.立焊

D.平加仰焊

E.环焊

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第6题

二氧化碳焊焊接成本是焊条电弧焊的____。
A、40%-50%

B、70%-80%

C、100%-120%

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第7题

焊接方法可分为熔化焊、压力焊和钎焊。
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第8题

为控制焊接残余应力,焊接时应先焊直通焊缝,再焊错开的焊缝。
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