更多“划片检验时,应核对 __ 、及兰膜上的标识与《晶圆管制卡》是…”相关的问题
第1题
每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和()一致(忽略前后缀)。
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第2题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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第3题
FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对()。
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第4题
晶圆传递时,晶圆正面朝上,双手拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆()。
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第5题
晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第6题
晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。
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第7题
使用前,按照()及工艺文件要求,选用合适的框架并检查有无异常,并在包装盒标签打“√”确认。
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第8题
领班或配料员根据设备生产状态,将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中,将流程卡等记录放在提篮上方,并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号(后五位),操作过程中卡物不分离。()
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第9题
FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()
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第11题
设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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