题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

划片检验时,应核对 __ 、及兰膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符()

A.晶圆批号

B.客户代码

C.委工单号

D.产品型号

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第1题

每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和()一致(忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第2题

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第3题

FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对()。

A.参考点位置

B.map良品数

C.晶圆批号

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第4题

晶圆传递时,晶圆正面朝上,双手拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆()。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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第5题

晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第6题

晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第7题

使用前,按照()及工艺文件要求,选用合适的框架并检查有无异常,并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第8题

领班或配料员根据设备生产状态,将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中,将流程卡等记录放在提篮上方,并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号(后五位),操作过程中卡物不分离。()
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第9题

FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()
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第10题

晶圆传递时,单手拿晶圆。()
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第11题

设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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