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FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()

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第1题

装载晶圆,晶圆上机后map是通过()得到的。

A.自动读取

B.手动读取

C.手动输入

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第2题

晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()
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第3题

晶圆上机后map必须双人核对。()
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第4题

FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对()。

A.参考点位置

B.map良品数

C.晶圆批号

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第5题

FCDA工序生产过程中,更换晶圆批时必须做首检检验。()
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第6题

每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和()一致(忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第7题

设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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第8题

晶圆传递时,单手拿晶圆。()
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第9题

每片晶圆上机前都应该目检,以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。()
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第10题

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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