设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。

FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对（)。

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

晶圆上机后map必须双人核对。（)

FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)

领班或配料员根据设备生产状态，将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中，将流程卡等记录放在提篮上方，并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号（后五位)，操作过程中卡物不分离。（)

晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)

操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)

晶圆传递过程中必须锁住卡扣。（)

晶圆传递时，单手拿晶圆。（)