题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（)。
A.有芯片区域
B.绷膜环
C.蓝膜
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A.正面朝上
B.正面朝下
C.双手
D.单手
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第2题
集成电路的主要制造流程是（）
A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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