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[单选题]

同一晶带的晶面的极射赤平投影点不可能出现的位置有()

A.基圆上

B.直径上

C.大圆弧上

D.小圆弧上

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第1题

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第2题

标注圆的直径尺寸时,()一般应通过圆心,尺寸箭头指到圆弧上。

A.尺寸线

B.尺寸界限

C.尺寸数字

D.尺寸箭头

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第3题

设备在点胶过程出现missingdie报警时,重新开机前必须检验()上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第4题

设备当前晶圆加工完成后,卸载晶圆,填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。()
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第5题

FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。()
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第6题

任何一束不平行于投影平面的平行线的透视投影将汇聚成一点,称之为灭点,主灭点是()。

A.在坐标轴上的灭点

B.在坐标平面上的灭点

C.在任意轴上的灭点

D.都不是

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第7题

空间点K(10.0.0)在()

A.OX投影轴上

B.OY投影轴上

C.OZ投影轴上

D.原点0的位置

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第8题

在逐点比较法圆弧插补中,若偏差函数大于零,则刀具位于()

A.圆上

B.圆外

C.圆内

D.圆心

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第9题

达芬奇计算银杏叶形的过程需要的数据是()

A.π

B.大半圆的直径

C.大圆弧的弧度

D.小圆弧的弧度

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第10题

用Osnap方式捕捉圆周或圆弧上的切线点用()捕捉方式。

A.Center

B.Midpoint

C.Tangent

D.Quadrant

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