设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.0min-30min

B.30min-60min

C.开机前

D.90min-120min

A.助焊剂

B.吸嘴

C.顶针

D.框架

A.顶针中心

B.吸嘴中心

C.镜头中心

D.粘接头中心

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

A.0-180°

B.0-45°

C.90-180°

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

A.基圆上

B.直径上

C.大圆弧上

D.小圆弧上