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[多选题]

焊盘露铜项可检哪些不良（）

A.欠品

B.反向

C.假焊

D.少锡

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第1题

BGA部品主要检哪些不良项（）

A.少锡

B.极性

C.连锡

D.假焊

E.少件

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第2题

检查时发现1PCS铜露,以下规格正确的是（）

A.焊盘部位需小于焊盘面积10%

B.焊盘部位需小于焊盘面积的20%

C.GND焊盘部需小于焊盘面积的20%

D.端子部中央1/3可以有铜露

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第3题

以下判定一律NG的是（）

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

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第4题

铜露的规格,以下说法正确的为（）

A.焊接面:铜露不可大于0.05mm

B.焊接面:铜露不可大于0.1mm

C.焊接面:铜露不可大于0.2mm

D.焊接面:铜露不可大于0.5mm

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第5题

检查时发现1PCS铜露,以下规格正确的是（）

A．焊盘部位需小于焊盘面积的20%

B．焊盘部位需小于焊盘面积10%

C．GND焊盘部需小于焊盘面积的20%

D．端子部中央1/3可以有铜露

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第6题

下面属于内检岗位不良品的（）

A.假焊

B.电气间隙小于3mm

C.漏焊

D.产品零部件漏装

E.内部烫伤

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第7题

跳线紧绕接线端子后，焊接应牢固、光滑、均匀、无假焊，跳线露铜部分不应大于mm（）

A.2

B.3

C.1.5

D.2.5

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第8题

铜露焊盘部需小于镀金面积的20%（）

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第9题

需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时，焊点应光滑，无假焊、错焊、漏焊，无短路，芯线露铜应小于（）mm

A.1

B.2

C.3

D.4

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