检查时发现1PCS铜露,以下规格正确的是（）

A.需≤焊盘面积的1/2

B.需≤焊盘面积的1/3

C.需≤焊盘面积的1/4

D.需≤焊盘面积的25%

A.小于焊盘面积的1/4

B.小于焊盘面积的1/3

C.小于焊盘面积的1/2

D.不作判定

A.剥离将焊盘抬高的判定OK

B.剥离面积小于焊盘面积的1/2

C.剥离面积大于焊盘面积的1/4

D.剥离面积小于焊盘面积的1/4

A.剥离将焊盘抬高的判定OK

B.剥离面积小于焊盘面积的1/2

C.剥离面积小于焊盘面积的1/4

D.剥离面积大于焊盘面积的1/4

A.剥离面积大于焊盘面积的1/4

B.剥离将焊盘抬高的判定OK

C.剥离面积小于焊盘面积的1/2

D.剥离面积小于焊盘面积的1/4

A.焊锡渗入在焊盘内判定OK,其他部位需小于1MM

B.焊盘剥离需小于焊盘面积的1/4

C.IC浮起0.5MM

D.沾锡直径不可大于0.2MM

A.参照判定样本

B.面积小于等于焊盘面积的1/2

C.孔径小于等于1/4焊盘直径

D.面积小于等于焊盘面积的1/4

A.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的10%

B.Hotbar焊接面：小于0.1MM

C.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的25%

D.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的15%

A.需小于部品宽幅的1/2

B.需大于部品宽度的1/2

C.焊盘宽度小于端子宽度的1/2时,焊接量需等同于焊盘的宽度

D.焊盘宽度小于端子宽度时,焊接量需大于焊盘宽度的1/2

A.需小于部品的厚度

B.部品的两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘

C.偏移量小于焊盘长度的1/2

D.部品两端只要没有超出焊盘就判定NG

A.不可超出焊盘

B.偏移量小于焊盘宽幅的1/2

C.不可超出焊盘的1/2

D.露出焊盘的距离小于0.2mm