铜露的规格,以下说法正确的为（）

A.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的10%

B.Hotbar焊接面：小于0.1MM

C.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的25%

D.Hotbar非焊接面：小于PAD面积的15%

A.不可大于0.3MM

B.不可造成铜露

C.不可大于0.5MM

D.空焊不可

A.露铜，凸起按照15um

B.不可漏铜

C.未露铜，凸起按照30um

D.未露铜，凸起按照10um

A.铜露面积＜30%，判定OK

B.不可有

C.铜露面积＜5%，判定OK

D.铜露面积＜10%，判定OK

A.铜露面积＜5%，判定OK

B.铜露面积＜30%，判定OK

C.铜露面积＜10%，判定OK

D.不可有

A.不可大于0.5MM

B.露铜、露镍不可

C.不可大于0.3MM

D.不可大于0.2MM

A.不可大于0.5MM

B.不做判定

C.不可大于0.3MM

D.不可造成铜露

A.露铜不可

B.不可大于0.2MM

C.不可大于0.1MM

D.不可大于0.5MM