BGA部品主要检哪些不良项（）

A.欠品

B.反向

C.假焊

D.少锡

A.少锡

B.假焊

C.浮高

D.连锡

A.错件/少件/反向

B.偏移/假焊/少锡

C.错件/少件/反向/多件

D.连锡/翻面/立碑/侧立

A.侧立

B.少锡

C.连锡

D.偏位

E.漏件

A.裂锡

B.假焊

C.少锡

D.无法判断

A.贴片飞件

B.印锡少锡

C.焊接少锡

D.焊接多锡

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

A.立碑,短路,缺件

B.短路,裂痕,部品偏移

C.部品浮起,空焊,反装

D.部品不良,沾锡,缺件

A.锡少

B.胶多

C.缺件

D.锡多

A.错件

B.漏件

C.极反

D.少锡

A.侧立

B.少锡

C.反面

D.多件