A.裂锡
B.假焊
C.少锡
D.无法判断
第1题
A.贴片飞件
B.印锡少锡
C.焊接少锡
D.焊接多锡
第2题
第3题
A.θ=20~30°
B.θ=80~90°
C.θ>90°
D.θ>120°
第4题
A.负值
B.零值
C.正值
第5题
A.θ=20~30°;
B.θ=80~90°;
C.θ>90°;
D.θ>120°
第6题
A.电流值为负
B.电流值为正
C.电流值为0
第7题
A.需覆盖焊点面积的10%
B.需覆盖焊点面积的50%
C.需覆盖焊点面积的30%
D.需覆盖焊点面积的75%
第8题
A.检查有没有漏焊
B.检查焊点的焊料足不足
C.检查有无连焊
D.检查焊点是不是凹凸不平
E.选用合适的电烙铁及烙铁嘴
第9题
A.漏印
B.多锡
D.反面
第10题
A.反装,焊盘剥离,空焊
B.不良品混入,锡铅重熔,缺件
C.锡多,端子浮起,部品不良
D.短路,焊盘剥离,不良品混入
第11题
A.锡少
B.胶多
C.缺件
D.锡多
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