题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

如下图所示,该不良焊点为()

A.裂锡

B.假焊

C.少锡

D.无法判断

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第1题

钢网清洗不干净会导致()不良

A.贴片飞件

B.印锡少锡

C.焊接少锡

D.焊接多锡

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第2题

焊点锡少:需覆盖焊点面积的75%()
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第3题

通常在锡焊中,焊点润湿良好的润湿角为()

A.θ=20~30°

B.θ=80~90°

C.θ>90°

D.θ>120°

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第4题

如下图所示,请判断该电路的电压的关系?

A.负值

B.零值

C.正值

D.无法判断

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第5题

通常在锡焊中,焊点润湿良好的润湿角为()

A.θ=20~30°;

B.θ=80~90°;

C.θ>90°;

D.θ>120°

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第6题

如下图所示,请判断该电路电流值的方向?

A.电流值为负

B.电流值为正

C.电流值为0

D.无法判断

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第7题

焊点锡少规格,以下说法错误的为()

A.需覆盖焊点面积的10%

B.需覆盖焊点面积的50%

C.需覆盖焊点面积的30%

D.需覆盖焊点面积的75%

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第8题

拖锡,即锡点而成尾巴状的改善方法有()

A.检查有没有漏焊

B.检查焊点的焊料足不足

C.检查有无连焊

D.检查焊点是不是凹凸不平

E.选用合适的电烙铁及烙铁嘴

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第9题

下面哪些不良是发生在印刷段:()

A.漏印

B.多锡

C.少锡

D.反面

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第10题

以下判定一律NG的是()

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

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第11题

下列属于搭载异常造成不良()

A.锡少

B.胶多

C.缺件

D.锡多

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