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简述通孔插装技术特点。

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第1题

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?...

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

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第2题

与表面贴装技术相比,通孔插装技术具有体积小、质量轻、装配密度高的特点。( )
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第3题

与通孔插装技术相比,SMT优势有哪些?
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第4题

与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点()。

A. 轻

B. 长

C. 薄

D. 短

E. 小

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第5题

主要是提供通孔插装元器件的连接。
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第6题

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性( )

A、实现微型化

B、材料成本低

C、有利于自动化

D、信号传输速度高

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第7题

设计八路抢答器通孔插装印制电路板图
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第8题

电子产品装配方式主要有通孔插装方式 和 贴片方式。
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第9题

书中用到的元器件为通孔插装式,其最小引脚间距为 mil。
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第10题

THT和SMT都是通孔安装技术。
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