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[单选题]

焊接过程中,烧穿产生的根本原因是()。

A.电压过高

B.电流过大

C.焊件加热不够

D.焊接速度过快

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第1题

焊接过程中,产生烧穿的主要原因之一是()

A.焊接过程中产生电弧偏吹

B.焊接电流过小

C.钝边过薄

D.焊接电压过高

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第2题

焊接时发现焊条发红,药皮脱落,其原因是()。

A.焊接电流太大

B.焊接电流太小

C.焊接电压过高

D.焊速过大

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第3题

产生咬边的原因之一为()。

A.焊接速度过快

B.施焊时中心偏移

C.焊接电流过大,电弧过长

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第4题

焊瘤形成的原因是()

A.焊接速度过慢

B.熔池温度过高

C.熔池温度过低

D.焊接速度过快

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第5题

焊接时,产生未焊透的原因是()。
焊接时,产生未焊透的原因是()。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.电弧电压过高

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第6题

焊接电流过大,焊速过慢会引起烧穿。()
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第7题

铝合金焊接时产生咬边的主要原因是焊接电流过大;焊接速度过快;()角度不对等。
铝合金焊接时产生咬边的主要原因是焊接电流过大;焊接速度过快;()角度不对等。

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第8题

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。

A.运条速度不当

B.电源极性

C.焊接电压过小

D.焊缝间隙过大

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第9题

焊接透度过高时会产生()等缺陷。

A.焊瘤

B.热裂纹

C.气孔

D.烧穿

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第10题

激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()

A.焊接电流过大

B.激光功率较低

C.焊接速度较高

D.激光焦距较小

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