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[多选题]

激光焊接焊接时,材料未焊透的原因是()

A.焊接电流过大

B.激光功率较低

C.焊接速度较高

D.激光焦距较小

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第1题

在表面安装使用的再流焊接技术当中,使用最多的是()。

A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

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第2题

接触器焊接属于哪项焊接方式()。

A.钎焊

B.激光焊

C.气焊

D.以上都是

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第3题

()焊接速度高,焊缝质量好,特别适合于焊接大型工件的直缝和环缝

A.埋弧焊

B.电阻焊

C.激光焊

D.电弧焊

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第4题

焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。

A . 焊接速度过慢;

B . 拼点时焊点过大;

C . 焊接电流过小;

D . 焊枪摆动幅度过大;

E . 焊口角度过大、根部间隙太宽。

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第5题

焊接时,产生未焊透的原因是()。
焊接时,产生未焊透的原因是()。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.电弧电压过高

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第6题

焊接时发现焊条发红,药皮脱落,其原因是()。

A.焊接电流太大

B.焊接电流太小

C.焊接电压过高

D.焊速过大

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第7题

激光焊具有()等优点

A.能量密度高

B.焊接变形和应力小

C.可长距离焊接

D.价格低廉、操作简单

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第8题

焊接过程中,烧穿产生的根本原因是()。

A.电压过高

B.电流过大

C.焊件加热不够

D.焊接速度过快

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第9题

产生未焊透的原因是()。

A.焊接电流大,焊条移速快

B.焊接电流大,焊条移速慢

C.焊接电流小,焊条移速快

D.焊接电流小,焊条移速慢

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第10题

焊接时焊接电流过小会产生未焊透。()
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