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[单选题]

焊接透度过高时会产生()等缺陷。

A.焊瘤

B.热裂纹

C.气孔

D.烧穿

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第1题

当焊接速度过高时,会出现()等缺陷。

A.焊接肿瘤

B.热裂纹

C.气孔

D.烧穿

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第2题

在焊接时,焊炬与焊丝的摆动不适当,会产生()缺陷

A.过热烧穿

B.焊瘤

C.咬边

D.未焊透

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第3题

严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和()等缺陷产生。

A.冷裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.焊偏

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第4题

低碳钢薄板焊条电弧焊时,容易产生什么缺陷?()

A.裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.烧穿

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第5题

铝青铜焊接时易产生()。

A.夹渣和未焊透

B.夹渣和气孔

C.裂纹和未焊透

D.裂纹和气孔

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第6题

焊接缺陷中,不会削弱焊缝横截面积的缺陷是()。

A.咬边

B.未焊透

C.焊瘤

D.气孔

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第7题

对接接头埋弧焊时,常采用在第一道焊缝背面加焊剂垫的方法,是为了防止产生什么缺陷?()

A.烧穿和塌陷

B.气孔和裂纹

C.未焊透和未熔合

D.夹渣和咬边

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第8题

焊接缺陷中,对焊接接头应力集中影响较小的缺陷是()。

A.未焊透

B.未熔合

C.气孔

D.尖锐裂纹

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第9题

如果焊接工艺参数选择和操作不当,平焊打底焊时容易造成()。

A.根部裂纹及气孔

B.根部裂纹及未焊透

C.根部焊瘤及咬边

D.根部焊瘤或未焊透及夹渣

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第10题

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为什么缺陷?()

A.未焊透

B.未溶合

C.气孔

D.裂纹

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