题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
常用硅材料做半导体器件是因为()。
A.硅的原子序数比锗小
B.硅的导电性能比锗好
C.硅的导电性能受温度影响比锗小
D.硅二极管的导通电压比锗大
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A.硅的原子序数比锗小
B.硅的导电性能比锗好
C.硅的导电性能受温度影响比锗小
D.硅二极管的导通电压比锗大
第5题
B、带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C、易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D、易于进行n型和p型掺杂
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