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非紧贴插装,元器件与基板之间距离一般为3~7mm。

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第1题

紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少

A、0.3mm

B、0.5mm

C、0.6mm

D、0.7mm

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第2题

插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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第3题

元器件本体到焊盘之间的距离大于 mm
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第4题

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。

此题为判断题(对,错)。

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第5题

成套开关设备柜内装有发热元件时,发热元件与相邻元器件之间应留出散热距离。根据表3-5-1,安装在功率为7.5kW的发热元件侧方的相邻元器件与该发热元件之间的距离应保持10mm以上。

此题为判断题(对,错)。

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第6题

插装元器件的结构特点及应用?
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第7题

主要是提供通孔插装元器件的连接。
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第8题

元器件的插装形式可分为 、 、 、 和嵌入插装。

A、立式插装

B、卧式插装

C、倒立插装

D、横向插装

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第9题

元器件的插装有哪几种形式或方法

A、紧贴插装

B、非紧贴插装

C、垂直插装

D、混合插装

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第10题

片式元器贴片完成后要进行()。

A.焊接

B.干燥固化

C.检验

D.插装其它元器件

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