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插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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第1题

波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。

此题为判断题(对，错)。

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第2题

波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。（）

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第3题

表面安装技术SMT又称()或()技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

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第4题

非紧贴插装，元器件与基板之间距离一般为3～7mm。

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第5题

片式元器贴片完成后要进行()。

A.焊接

B.干燥固化

C.检验

D.插装其它元器件

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第6题

紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少

A、0.3mm

B、0.5mm

C、0.6mm

D、0.7mm

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第7题

贴片元件的封装与直插元器件一样，有长度宽度和通孔。

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第8题

主要是提供通孔插装元器件的连接。

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第9题

单管放大电路（）根据元器件资料手册,自主创建元器件原理图库与封装库。贴原理图

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第10题

元器件明细表中不包含元器件的数量。

此题为判断题(对，错)。

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