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插装元器件的结构特点及应用?

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第1题

插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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第2题

主要是提供通孔插装元器件的连接。
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第3题

非紧贴插装,元器件与基板之间距离一般为3~7mm。
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第4题

紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少

A、0.3mm

B、0.5mm

C、0.6mm

D、0.7mm

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第5题

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性( )

A、实现微型化

B、材料成本低

C、有利于自动化

D、信号传输速度高

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第6题

波峰焊接前对线路板元器件的插装()。

A. 进行检验

B. 无须检验

C. 只检验晶体管

D. 只检验大件

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第7题

在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。

A. 发泡式

B. 喷射式

C. 波峰式

D. 浸涂式

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第8题

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
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第9题

元器件的插装有哪几种形式或方法

A、紧贴插装

B、非紧贴插装

C、垂直插装

D、混合插装

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第10题

表面安装元器件有哪些显著特点

A、有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线

B、电极焊接在与元器件同一面的焊盘上

C、元件与焊接面不在同一面

D、SMT元器件的集成度高

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