制作半导体器件时,使用最多的半导体材料是 和

A、Si

B、Ge

C、氮化镓

D、砷化镓

禁带宽度的大小决定着()的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。

光电传感器中使用的半导体器件是利用了半导体的( )。

A.光敏性

B.导通性

C.热敏性

D.力敏性

A、光热效应

B、热电效应

C、光生伏特效应

D、热斑效应

半导体应变片的工作原理基于半导体材料的热阻效应。()

此题为判断题(对，错)。

A.弹性模量

B.热电效应

C.压电效应

D.压阻效应

纯净半导体的温度升高时，则半导体的导电性增强。

此题为判断题(对，错)。

A.n半导体的电子过剩，p半导体的电子不足

B.n半导体的电子不足，p半导体的电子过剩

C.n半导体和p半导体的掺杂相同，但接头不同

D.n半导体掺杂三价元素硼，p半导体掺杂五价元素磷

A.电子导电为主

B.空穴导电为主

C.离子导电为主

D.导电能力很弱