![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/m_q_title.png)
嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括A、检查铸件组织面有无金属瘤B、将冠、桥铸件复位于代型上,检
嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A、检查铸件组织面有无金属瘤
B、将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
C、将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D、在工作模型上检查铸件
E、用咬合纸检查铸件的咬合情况
![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/tips_org.png)
嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A、检查铸件组织面有无金属瘤
B、将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
C、将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D、在工作模型上检查铸件
E、用咬合纸检查铸件的咬合情况
第1题
关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是
A、宽度与厚度比约为8:10
B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3
E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大
第3题
金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第4题
金属烤瓷全冠修复颊面瓷层厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第5题
前牙切缘瓷层厚度是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第6题
一般情况下金属烤瓷全冠的唇面瓷层厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第7题
两侧前后牙缺失,铸造侧腭杆通常设计为
A、单独设计
B、与前、后腭杆混用
C、与正中腭杆混用
D、与前腭杆混用
E、与后腭杆混用
第10题
单曲舌卡的制作中,不正确的是
A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处
B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定
C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直
D、卡环的末端部分形成连接体
E、连接体应离开黏膜0.5~1.0mm
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!