下列卡环中用于前牙的是A、正型卡环B、联合卡环C、小上返卡环D、RPI卡环E、RⅡ卡环

单曲舌卡的制作中，不正确的是

A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处

B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定

C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直

D、卡环的末端部分形成连接体

E、连接体应离开黏膜0.5～1.0mm

位于上颌腭侧第一前磨牙到第一磨牙之间至对侧的连接线处的大连接体

A.前腭杆

B.中腭杆

C.后腭杆

D.侧腭杆

E.正中腭杆

位于上颌腭侧硬区的一侧或两侧的大连接体叫作

A.前腭杆

B.中腭杆

C.后腭杆

D.侧腭杆

E.正中腭杆

位于上颌硬区前部的大连接体叫作

A.前腭杆

B.中腭杆

C.后腭杆

D.侧腭杆

E.正中腭杆

多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致

A、金属基底变形

B、瓷层变色

C、瓷层气泡

D、瓷层断裂

E、底冠破损

铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是

A、杆的上端离开余留牙牙龈≤3mm

B、杆的下端离开余留牙牙龈≥3mm

C、杆的上端离开余留牙牙龈必须≥6mm

D、杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触

E、杆的上端离开余留牙牙龈≥3mm

PFM桥连接体断面形态是

A、前牙圆形、后牙圆形

B、前牙圆长方形、后牙圆长方形

C、前牙圆三角形、后牙圆长方形

D、前牙圆长方形、后牙圆三角形

E、前牙三角形、后牙长方形

模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是

A、下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹

B、后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜

C、一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入

D、前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小

E、调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

有一台新设备，其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是

A、100～500℃，4h

B、200～600℃，4h

C、300～700℃，4h

D、100～500℃，6h

E、200～600℃，6h

填倒凹的部位不包括

A、靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹

B、妨碍义齿就位的软组织倒凹

C、基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹

D、骨尖处、硬区和未愈合的创口处

E、基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹