位于上颌腭侧硬区的一侧或两侧的大连接体叫作A.前腭杆B.中腭杆C.后腭杆D.侧腭杆E.正中腭杆

位于上颌硬区前部的大连接体叫作

A.前腭杆

B.中腭杆

C.后腭杆

D.侧腭杆

E.正中腭杆

多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致

A、金属基底变形

B、瓷层变色

C、瓷层气泡

D、瓷层断裂

E、底冠破损

铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是

A、杆的上端离开余留牙牙龈≤3mm

B、杆的下端离开余留牙牙龈≥3mm

C、杆的上端离开余留牙牙龈必须≥6mm

D、杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触

E、杆的上端离开余留牙牙龈≥3mm

PFM桥连接体断面形态是

A、前牙圆形、后牙圆形

B、前牙圆长方形、后牙圆长方形

C、前牙圆三角形、后牙圆长方形

D、前牙圆长方形、后牙圆三角形

E、前牙三角形、后牙长方形

模型观测中，有关调节倒凹的描述错误的是

A、下颌后牙游离缺失，如果末端基牙向后倾斜，模型应向后倾斜，增加末端基牙远中倒凹

B、后牙非游离缺失，应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜

C、一侧缺牙多，另一侧缺牙少，应将模型向牙齿多侧倾斜，从缺牙多侧向缺牙少侧戴入

D、前后牙均有缺失，前牙倒凹较大时，将模型向后倾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹减小

E、调节倒凹法设计的就位道，适用于基牙牙冠短，基牙长轴彼此近似平行者

有一台新设备，其说明书要求在使用前必须进行烘炉。烘炉的温度和时间是

A、100～500℃，4h

B、200～600℃，4h

C、300～700℃，4h

D、100～500℃，6h

E、200～600℃，6h

填倒凹的部位不包括

A、靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹

B、妨碍义齿就位的软组织倒凹

C、基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹

D、骨尖处、硬区和未愈合的创口处

E、基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹

粘固复位钉的最常用材料是

A、瞬间粘合剂

B、磷酸锌水门汀

C、氧化锌水门汀

D、玻璃离子水门汀

E、复合树脂

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、锡焊

C、银焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

制作双曲舌簧时常选用钢丝直径为

A、0.2～0.3mm

B、0.4～0.6mm

C、0.9～1.0mm

D、0.7～0.8mm

E、2.0～2.5mm