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金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是A.1.5~2.0mmB.0.8~1.2mmC.0.1~0.2mmD.0.5~1.0mmE.0.05~0.
金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
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金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第1题
金属烤瓷全冠修复颊面瓷层厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第2题
前牙切缘瓷层厚度是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第3题
一般情况下金属烤瓷全冠的唇面瓷层厚度应是
A.1.5~2.0mm
B.0.8~1.2mm
C.0.1~0.2mm
D.0.5~1.0mm
E.0.05~0.08mm
第4题
两侧前后牙缺失,铸造侧腭杆通常设计为
A、单独设计
B、与前、后腭杆混用
C、与正中腭杆混用
D、与前腭杆混用
E、与后腭杆混用
第7题
单曲舌卡的制作中,不正确的是
A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处
B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定
C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直
D、卡环的末端部分形成连接体
E、连接体应离开黏膜0.5~1.0mm
第8题
位于上颌腭侧第一前磨牙到第一磨牙之间至对侧的连接线处的大连接体
A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.侧腭杆
E.正中腭杆
第9题
位于上颌腭侧硬区的一侧或两侧的大连接体叫作
A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.侧腭杆
E.正中腭杆
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