题目内容
（请给出正确答案）
[不定项选择题]
炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（）。
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.元件焊盘氧化不上锡
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A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
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第6题
关于焊盘要求说法不正确的有（）
A.焊盘未出现焊盘露铜可接受
B.焊盘无拒锡现象,插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求可接受
C.焊盘无缩锡现象,且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的10%可接受
D.缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil可接受
E.正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象可接受
第9题
表面组装元件再流焊接过程是（）
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第11题
表面组装元件再流焊接过程是（A）（）
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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