题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于焊盘要求说法不正确的有（）
A.焊盘未出现焊盘露铜可接受
B.焊盘无拒锡现象,插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求可接受
C.焊盘无缩锡现象,且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的10%可接受
D.缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil可接受
E.正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象可接受
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A.焊盘编号
B.焊盘大小
C.焊盘形状
D.焊盘间距
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第3题
SMT元器件焊点可靠性主要取决于（），其选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓，还要避免焊料产生桥接现象，以及兼顾元器件的贴片偏差（偏差在允许范围内），以利于增加焊点的附着力，提高焊接可靠性。
A.焊盘长度
B.焊盘宽度
C.焊盘厚度
D.焊盘形状
第4题
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）
A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的
B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线
C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小
D.过孔完全可以替代焊盘
第8题
利用dip向导绘制封装dip8，焊盘尺寸 50*50 mil孔径为25mil，焊盘横向间距为300mil，焊盘纵向间距为100mil，线宽为10mil。
1.利用DIP向导绘制封装dip8，焊盘尺寸 50*50 mil孔径为25mil，焊盘横向间距为300mil，焊盘纵向间距为100mil，线宽为10mil。
2.手工绘制发光二极管的封装RB.1/.2：直径200mil，焊盘间距100mil， 焊盘大小70*70mil，孔32mil。
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