A.抬高
B.立碑
C.短路
D.少件
第1题
A.偏位
B.少锡
C.漏印
D.短路
第2题
第3题
A.检查锡膏印刷状态
B.印刷锡膏位置完全与焊盘重合,厚度均匀
C.检查元件焊接状态
D.检测漏印、多锡少锡,拉尖等
第4题
A.零件侧立
C.锡膏连锡
D.锡膏偏位
E.漏件
第5题
A.厚度
B.体积
C.面积
D.厚度,体积,面积
第6题
A.印刷机
B.贴片机
C.OI
D.SPI
第7题
A.侧立
C.连锡
D.偏位
第8题
第9题
A.极反
B.拒焊
C.连桥
第10题
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