波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（)。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

A.造成虚焊

B.造成电路板电路短路

C.电路自激

D.绝缘能力下降

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.焊料氧化

B.助焊剂失去作用

C.虚焊

D.短路

A.印制板损坏

B.元器件损坏

C.焊点平滑

D.虚焊、假焊、桥接等

A.夹渣

B.气孔

C.虚焊

D.裂纹